Nach IPC-Standard ist einiges erlaubt – in der Praxis aber nicht immer zuverlässig. Ein Beispiel: die Padgröße in Kombination mit dem Bohrversatz.

Ist das Pad zu klein oder die Bohrung leicht versetzt, kann der Leiterbahnanschluss geschwächt werden.

Die Folge: mechanische Instabilität oder im schlimmsten Fall ein Abriss der Leiterbahn bei Belastung oder Temperaturwechsel.

Die Lösung liegt in der gezielten Gestaltung – durch sogenannte Teardrops.
Sie vergrößern die Anschlussfläche zwischen Leiterbahn und Pad und kompensieren Versatz oder Fertigungstoleranzen.

So bleibt die elektrische und mechanische Verbindung stabil – auch unter realen Betriebsbedingungen.

Was nach einer kleinen Layout-Anpassung aussieht, entscheidet oft über die Zuverlässigkeit einer gesamten Baugruppe.