Es gibt drei verschiedene Methoden Embedded Components zu realisieren. Heute möchten wir Ihnen das „solder embedding“ näherbringen. Dabei wird zunächst eine dünne Innenlage gefertigt, um eine Ebene zu schaffen, auf der Bauteile gelötet werden können. Anschließend wird ein Lötstoplack wie ein Rahmen um die Lötpads herum aufgebracht. Dies verhindert zuverlässig, das ungewollte Abfließen des Lotes entlang der Leiterbahnen. Der Multilayer wird mit Ausfräsungen in den Prepregs geschichtet, dann verpresst, wobei die Hohlräume vollständig gefüllt werden. Weitere Bearbeitungsschritte folgen, bevor die Leiterplatte schließlich fertiggestellt wird.

Warum sollten Sie Embedded Components einsetzen? Die Vorteile sind vielfältig:

• Miniaturisierung: Einsparungen bei der Bestückungsfläche auf den Außenlagen der Leiterplatte.
• Leistungssteigerung und verbesserte Funktionalität: Kurze Signalwege und integrierte Schirmung verbessern die Signalintegrität und Gesamtleistung der Schaltung.
• Zuverlässigkeit: Schutz vor Umwelteinflüssen und reduzierter mechanischer Stress für eine stabilere Baugruppe.
• Effizientes Wärmemanagement: Direkte Verbindung der
  Bauteile mit der Kupferebene der Leiterplatte sorgt für effektive
  Wärmeableitung, niedrigere Betriebstemperaturen und längere Lebensdauer.

Wir sind gespannt darauf, wie diese Technologie die Welt der
Elektronik in den kommenden Jahren noch weiter verändern wird. Welche
Anwendungen und Innovationen könnt ihr euch vorstellen?