Copper Coin Methode
Copper Coin Methode
In der ständig weiterentwickelnden Welt der Elektronik ist effizientes Wärmemanagement das A und O. Daher ist es wichtig, sich immer weiter mit neuen innovativen Techniken vertraut zu machen.
Haben Sie schon von der „Copper Coins Methode“ gehört? Sie ist ein Game-Changer in der Leiterplatten-Branche und gerne möchten wir Ihnen erklären, warum:
Bisher vertrauten wir auf Kühlkörper, Wärmeleitpads und Wärmebrücken, um unsere elektronischen Bauteile vor Überhitzung zu schützen. Aber diese Lösungen können wertvollen Platz beanspruchen und bieten möglicherweise nicht immer die beste Kühlleistung.
Hier kommt die Copper Coins Methode ins Spiel! Diese innovative Technik besteht darin, massive Kupferstücke direkt in die Leiterplatte einzubetten. Copper Coins nehmen die Hitze von den Bauteilen auf, leiten sie durch die Leiterplatte und geben sie schließlich an die Umgebung ab. So kann eine bis zu 10-mal effektivere Kühlung, im Vergleich zu herkömmlichen Durchkontaktierungen gleicher Größe, erreicht werden.
Warum funktioniert das so gut? Die thermische Leitfähigkeit von Kupfer ist 30- bis 200-mal besser als die von leitfähigen dielektrischen Prepregs.
Die Anwendungsmöglichkeiten sind vielfältig, von der Leistungselektronik bis hin zu Automobil, Luft- und Raumfahrt und Telekommunikation.
Effizientes Wärmemanagement ist der Schlüssel zu erfolgreichen Elektronikprojekten, und die Copper Coins Methode hat das Potenzial, genau das zu liefern.
