LTCC
Technologie
LTCC Technologie
Eine Technologie zur Herstellung von Elektronikkomponenten und Mehrlagenschaltungen auf Basis von gesinterten Keramikträgern.
LTCC
Präsentation
LTCC Vortrag
Wir freuen uns, unseren Vortrag über LTCC auf den Leiterplatten Tagen präsentiert zu haben! Jetzt können Sie die gesamte Präsentation auf unserer Webseite herunterladen. Erfahren Sie mehr über die spannende Welt der Leiterplattentechnologie und entdecken Sie die Vorteile von LTCC.
LTCC
Mehr als nur eine Leiterplatte
Wo andere an Ihre Grenzen kommen…
Kommt LTCC zum Einsatz.
Ob in der Mobilfunk-, Satelliten-, Mikrosystem- und Medizintechnik oder in der Autoindustrie (Steuergeräte).
Alltag
LTCC
Alltägliche Anwendung
Vielleicht hatten Sie selbst schon einmal LTCC in Ihrer Hand ohne es zu wissen.
– In Form einer E-Zigarette oder im Kosmetikbereich als Lasergerät, Diffuser oder Luftfilter
Mobilfunk
LTCC
Mobilfunk
LTCC findet bereits in Form von AiP & Antennen Anwendung in der Mobilfunk Branche
– Gerade im Hinblick auf den Ausbau der 5G-Technologie
Medizin
LTCC
Medizin
Vorallem in der Medizin Branche in Form von Blutsensoren für Diabetiker oder in Röntgengeräten findet LTCC Einsatz.
Herstellung
LTCC Herstellungsprozess
Herstellung
Zur Herstellung muss zunächst eine Paste hergestellt werden, mit der die sogenannte Grünfolie produziert wird. Die Grünfolie bildet später die verschiedenen Schichten des Schaltungsträgers. Zur Pastenherstellung wird im ersten Schritt die Keramik feingemahlen. Anschließend wird diese mit Lösemittel unter Zugabe geeigneter Dispergatoren emulgiert und mit organischen Binder und Weichmacher versetzt. Es ist jedoch zu beachten, dass die Inhaltsstoffe des Gießschlickers, je nach dielektrischen Eigenschaften, sich unterscheiden können. Die entstandene Paste wird im Weiteren mithilfe des Doctor-Blade Verfahrens auf eine Substratfolie gegossen – die flexible, schneid- und stanzbare Grünfolie entsteht. Vorbereitend wird die Grünfolie nun im benötigten Format zugeschnitten. Die bisher noch ungebrannte Folie wird mit dem Mikrobearbeitungsverfahren (Stanzen, Lasern, Prägen) strukturiert. Löchern werden in die Grünfolie gestanzt, welche anschließend mit einer Metallpaste befüllt werden. Nach dem Trocknen werden per Siebdruck die Leiterbahnen, Widerstände, kapazitiven und induktiven Schichten von sensorischen Strukturen gedruckt. Nach dem Siebdruck werden die einzelnen Lagen gestapelt und unter erhöhter Temperatur laminiert. Danach folgt das Ausbrennen der Keramik von einer Stunde bei 350 Grad Celsius im Konfektionsofen. Dabei werden 85 Prozent der organischen Bestandteile ausgebrannt. Es entsteht eine porenfreie, monolithische Keramik. Beim Ausbrennen der Keramik schrumpft diese bekanntlicher Weise. Die Schrumpfungsrate von ca. 12,7 ± 0,3 % Prozent wird jedoch schon im Design beachtet und führt im Herstellungsprozess zu keinen Problemen. Zuletzt wird die Keramik bei 850 Grad im normalen Dickschichtofen ausgebrannt. Weitere Funktionselemente werden durch eine Dickschichttechnik aufgedruckt oder in einer SMT-Technologie bestückt. Dabei können auf der Oberfläche verschiedene Materialien aufgebracht werden, wie zum Beispiel Gold.
PCB,
HTCC,
LTCC -
im
Vergleich
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Kann bis zu ca. 130 Grad Betriebstemperatur eingesetzt werden
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Äußerst Hitzebeständig bei Betriebstemperaturen bis über 1000 Gard
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Hitzebeständig bei Betriebstemperaturen bis ca. 300 Grad