mSAP - Schaltungsentwicklung neu gedacht! Erfahren Sie mehr auf den Technologietagen

Vielleicht haben Sie schon einmal von der mSAP-Technologie gehört. Falls nicht wird es höchste Zeit! Die Nutzung des modifizierten Semi-Additiv-Verfahrens (mSAP) verspricht eine Vielzahl von Vorteilen, die den Entwicklungsprozess von Schaltungen verbessern kann.

Mit mSAP können nicht nur Platzeinsparungen realisiert werden, sondern auch die Signalübertragung auf der Leiterplatte profitiert von kurzen Signalwegen, welches zu einer höheren Signalintegrität führt. Darüber hinaus ermöglicht mSAP eine verbesserte Packungsdichte, was eine bislang unerreichte Designflexibilität für die Entwicklung komplexer Schaltkreise und innovativer Produkte bietet.

Durch die präzise Kontrolle der Linienbreiten und -Abstände bietet mSAP auch bessere elektrische Eigenschaften, wie eine präzisere Impedanz. Darüber hinaus führt die genaue Steuerung des mSAP-Prozesses zu einer verbesserten Zuverlässigkeit und Lebensdauer der Leiterplatten.

Klingt spannend, oder? Doch das Beste kommt noch: Bald haben Sie die Möglichkeit, mehr über mSAP und SAP zu erfahren! Besuchen Sie unseren Vortrag am 26.06.2024 auf den Technologietagen Leiterplatte und Baugruppe in Würzburg, wo wir ausführlich über diese innovative Technologie sprechen werden. Seien Sie dabei, stellen Sie uns Ihre Fragen und gestalten Sie gemeinsam mit uns die Zukunft der Leiterplatten!